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1.能加工直徑Φ0.3-3.0mm的深小孔（深徑比最高可達200：1）。
2.加工速度可達每分鐘30-60mm（視材料而定）。
3.能加工線切割起始孔、過濾孔、噴嘴孔、氣孔、群孔、超深孔等。
4.能加工不同的導電材料,甚至是半導體材料，特別適用與加工不銹鋼、淬火鋼、鋼、銅、鋁、硬質(zhì)合金等。
5.可直接在工件斜面、曲面上加工。
6.可蝕除折斷在工件中的鑽頭、絲錐等，而不損壞原孔螺紋。
7.工作液可直接采用純水（或自來水）。
8.工作臺XY兩軸配有數(shù)顯裝置。
9.操作簡單，方便。具有穿孔效率高，加工精度高，性能可靠，質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點。
技術(shù)參數(shù)：
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機床型號 |
LN-D703 |
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大理石工作臺尺寸 |
320×420mm |
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積水盤尺寸 |
500×600mm |
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工作臺行程 |
300×400mm |
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電極直徑 |
Φ0.3-Φ3mm |
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主軸伺服行程 |
360mm |
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主軸二次行程 |
330mm |
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導向器與工作臺面的最大距離 |
370 |
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工作臺面高度 |
920 |
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輸入功率 |
3kw |
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最大加工電流 |
30A |
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最大加工速度 |
30-60mm/min |
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主機外型尺寸 |
850×1100×2000mm |
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主機重量 |
650kg |
選配：①打孔定深控制電氣 ②LN-DD703L(XY軸直線導軌)