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6月15日，安徽鉅芯半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目在池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成功簽約。
該項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括：IC設(shè)計(jì)、4—6英寸晶圓制造、封裝（測(cè)試）及銷售，形成月產(chǎn)30萬(wàn)片晶圓、封裝能力130kk產(chǎn)能。其中一期晶圓制造形成年產(chǎn)6萬(wàn)片，形成月封測(cè)能力60kk。項(xiàng)目總投資2億元人民幣，其中一期項(xiàng)目投資12000萬(wàn)元人民幣。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后形成年銷售收入2億元以上。
